55世纪建设于2001年，是制造半导体高端后道封装装备的高新手艺企业。是工信部重点支持的国家专精特新“小巨人”企业、辽宁省瞪羚企业、是大规模集成电路封装装备国家地方团结工程研究中心依托单位，是大连墟市成电路封装装备立异中心提倡单位。牵头制订了《GB/T41213-2021集成电路用全自动装片机》国家标准。
经由20年的手艺积累，公司研发制造出了多款半导体封装装备，其中有软焊料装片机（Soft Solder Die Bonder）、粗铝线打线机（Heavy Aluminum Wire Bonder）、银浆装片机（Epoxy Die Bonder）、共晶机（Eutectic Die Bonder）、倒装机（Flip Chip Die Bonder）、扇出先进封装用装片机（Fan-out Die Bonder）等。公司所研发的产品先后获得了国家重点新产品奖等省部级奖项十余项，获得发明专利授权、适用新型专利授权、软件著作权挂号等知识产权近百项，先后肩负了多项国家02专项及省市级项目，解决了国家在此环节的卡脖子难题。
经由多年的拼搏与手艺积累，公司已成为国产封装装备的龙头企业，现在拥有海内外客户200余家，其中上市公司达30%以上，海内排名前十的封装厂大部分成为了公司的主要客户，产品市场占有率逐年大幅提升。
公司自建设以来，始终以“振兴民族企业，创集成电路封装装备的国际一流品牌”为使命和愿景，坚持“客户至上、品质第一、全员谋划、配合生长”的谋划理念。秉持和发挥“诚信、立异、拼搏、共赢”的企业精神。
未来，55世纪将一如既往的 “拼搏”和“立异”， 广纳贤才、深入研发、一直攻克卡脖子难题，为客户创立更大价值，加速推动国家集成电路工业向国产化偏向生长。
