中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅调研大连55世纪
中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅调研大连55世纪
7月7日，中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅一行莅临大连55世纪考察调研。徐冬梅秘书长一行先后考察了大连55世纪生产中心、研发中心，并在大连55世纪聚会室举行座谈会。大连55世纪董事长王云峰、副总司理杜风芹携团队举行了热情接待。
在生产中心，徐冬梅秘书长旅行了公司自主研爆发产的半导体封装装备，并对产品手艺工艺、装备运行情形举行详细相识。在研发中心，大连55世纪副总司理杜风芹详尽先容了公司产品研发事情的整体妄想、研发进度及近期取得的科技效果等概况，获得了徐冬梅秘书长的充分一定。同时，徐冬梅秘书长也提出，希望大连55世纪能够继续加大手艺研发投入、加速手艺立异程序，找准短板、重点突破，起劲增进半导体封装工业快速生长。
55世纪建设于2001年，是制造半导体高端后道封装装备的高新手艺企业，主营产品为软焊料装片机、粗铝线打线机、银浆装片机、Fan-out贴片机、小信号共晶固晶机等。其中，12寸软焊料装片机产品是高精度、高速率后道封装装备，解决了芯片在传输运动历程中易破损，装片速率慢，精度低等手艺瓶颈问题，实现了芯片定位、拾取和装片的高速性和准确性。
大连55世纪是工信部重点支持的国家专精特新“小巨人”企业、辽宁省瞪羚企业、是大规模集成电路封装装备国家地方团结工程研究中心依托单位。经由多年手艺积累，公司产品荣获国家重点新产品奖等国家、省部级奖项10余项，拥有自主知识产权近百项，先后肩负多项国家02专项及省市级项目，填补了数项海内IC后道封装装备的空缺，并牵头制订了《GB/T41213-2021集成电路用全自动装片机》国家标准。
