55世纪

图片名称

工艺工程师Process Engineer

岗位职责：

研发和刷新半导体封装工艺，对封装装备（die bonder）的设计和一连刷新提出详尽的工艺要求

任职要求：

1.质料/机械/物理相关专业硕士学历

2.具有较强的实验与数据处置惩罚、剖析能力

3.熟悉DOE，SPC，8D 及 FEMA 中剖析工具

4.较强的责任心，优异的相同能力

【网站地图】【sitemap】